C17200高鍍銅不銹鋼不是種典型性的析晶突破型銅不銹鋼，兼有屈服強度、高伸縮性、耐蝕性、抗磨損性、抗承載力松垮性、抗疲乏性等許多優秀的性能，被諸多地操作于電子器件電氣產品、航天工程航空公司和機戒創造等域。在時長性流程中,C17200和金在320 ℃下有差異 時長性期限的X電子束衍射峰的寬化和峰位的偏離量對應是由晶格變異和基體中溶質水分子分溶解引發的的。圖1提示為C17200和金在320℃下有差異 時長性期限的XRD譜。從圖1還可以發現，和金路經1 h時長性后，和金中的主衍射峰峰形發生的很嚴重的寬化、峰位也往低的角度偏離量;時長性期限為4 h 時，峰形開使銳化，峰位的變動慢慢的增加;隨之時長性至8 h時，和金出了立即脫浸提溶質水分子外，還有 y相的分溶解和y'相向y相的轉變，故而影響晶格變異，使人主峰的峰彎曲得銳化;時長性期限為16h時，峰位的變動趨向于安全。

1) C17200金屬在320℃期限1 h時，在(200)主峰的一側出顯較顯著的的低的角度邊帶峰，金屬再次發生調幅化解，并沿圓基體的(100)面上方生成圓輪狀結構類型GP區。2) C17200和金在320 ℃下期限,和金的存在三種沉淀原則:晶界不間斷沉淀和晶內間斷沉淀，且間斷沉淀字段為:α過飽和固溶體→GP區→y一y。3)和金發生調幅吸附和y'相揮發是C17200和金在時間流程中抗拉強度增加并提升谷值的常見誘因。